Teknoloji devi Xiaomi, yeni katlanabilir cihazları Mix Flip ve Mix Fold 4 üzerinde çalışıyor. Önceki sızıntılara göre, Mix Flip‘in ay sonuna kadar Xiaomi 14 Ultra ile birlikte piyasaya sürülebileceği ve Mix Fold 4’ün de yılın ikinci çeyreğinde tanıtılabileceği ortaya çıkmıştı. Yeni bir rapor ile cihazların yeni özelliklerini ortaya çıkardı.
Digital Chat Station’ın (DCS) yakın tarihli bir Weibo gönderisine göre, Xiaomi’nin ilk dikey katlanabilir akıllı telefonu olması planlanan Mix Flip ve yatay katlanabilen Mix Fold 4’ün yeni özellikleri şu şekilde:
Mix Flip’in arka tarafında 50 MP birincil kamera ve telefoto kameradan oluşan çift kamera kurulumu bulunacak. Cihaz, Snapdragon 8 Gen 3 SoC ile güçlendirilecek ve uydu bağlantısı desteğine sahip olacak.
Mix Fold 4, Snapdragon 8 Gen 3 yongasını ve uydu iletişim desteğini içerecek. Ayrıca, son derece ince ve hafif bir tasarıma sahip olacak ve OIS’li 50 MP ana sensörün yer aldığı dörtlü arka kamera kurulumuna sahip olacak.
